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Öffentliche Ausschreibungen

Titel : DEU-Stuttgart - Mikrofluidische Multi-Organ-Chip Plattform
Dokument-Nr. ( ID / ND ) : 2026032613011923773 / 2028855-2026
Veröffentlicht :
26.03.2026
Anforderung der Unterlagen bis :
17.04.2026
Angebotsabgabe bis :
17.04.2026
Dokumententyp : Ausschreibung
Vertragstyp : Lieferauftrag
Verfahrensart : Offenes Verfahren
Unterteilung des Auftrags : Gesamtangebot
Zuschlagkriterien : Wirtschaftlichstes Angebot
Produkt-Codes :
38000000 - Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Mikrofluidische Multi-Organ-Chip Plattform

Vergabenr. PR1184459-2110-W
1. Zur Angebotsabgabe auffordernde Stelle, zuschlagserteilende Stelle:
Name und Anschrift: Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
Hansastraße 27c
80686 München
Deutschland
Telefonnummer: +49891205-0
Telefaxnummer:
E-Mail-Adresse: einkauf@zv.fraunhofer.de
Internet-Adresse: https://vergabe.fraunhofer.de/
Zuschlagserteilende Stelle: Siehe oben
2. Verfahrensart ( 8 UVgO):
Verfahrensart: Öffentliche Ausschreibung
3. Angebote können abgegeben werden:
elektronisch in Textform
Anschrift zur Einreichung schriftlicher Angebote: -ENTFÄLLT- (es sind ausschließlich elektronische Angebote zugelassen)
4. Zugriff auf Vergabeunterlagen:
Maßnahmen zum Schutz der Vertraulichkeit und die Informationen zum Zugriff auf die Vergabeunterlagen ( 29 Abs. 3 UVgO):

5. Art und Umfang sowie Ort der Leistung:
Art der Leistung: Mikrofluidische Multi-Organ-Chip Plattform
Menge und Umfang: Das Fraunhofer Institut für Grenzflächen und Bioverfahrenstechnik (IGB) in Stuttgart benötigt für
die neu aufgebaute Nachwuchsgruppe Biofabrikation eine Multi-Organ-Chip-Plattform, die die Kultivierung und Interaktion
mehrerer Organmodelle in einem mikrofluidischen System ermöglicht.
Die Plattform soll über eine entsprechende Steuerungs- und Versorgungseinheit verfügen, um physiologische Bedingungen
nachzubilden.
Ort der Leistung: Fraunhofer-Institut für Grenzflächen- und Bioverfahrenstechnik IGB
Labor D3.51
Nobelstraße 12
70569 Stuttgart
Produktschlüssel: 38000000-5
6. Losaufteilung:
Losweise Vergabe: Nein
Angebote sind möglich für: die Gesamtleistung
7. Nebenangebote sind
nicht zugelassen
8. Etwaige Bestimmungen über die Ausführungsfrist:
Beginn der Ausführungsfrist:
Ende der Ausführungsfrist:
Bemerkung zur Ausführungsfrist:
9. Elektronische Adresse, unter der die Vergabeunterlagen abgerufen werden können oder die Bezeichnung und die Anschrift der
Stelle, die die Vergabeunterlagen abgibt oder bei der sie eingesehen werden können:
unter (URL:)
https://vergabe.fraunhofer.de/NetServer/TenderingProcedureDetails?function=_Details&TenderOID=54321-Tender-19d0b0cddb2-73452c800
93b755d
Weitere Auskünfte erteilen/erteilt Siehe oben
Stelle zur Anforderung der Vergabeunterlagen: Siehe oben
Anschrift der Stelle, bei der die Vergabeunterlagen eingesehen werden können:
Siehe oben
10. Ablauf der Angebots- und Bindefrist:
Angebote sind einzureichen bis: 17.04.2026 09:00
Ablauf der Bindefrist: 29.05.2026
11. Höhe der etwa geforderten Sicherheitsleistungen:

12. Wesentliche Zahlungsbedingungen:
Siehe Verdingungsunterlagen
13. Ggf. mit dem Angebot vorzulegende Unterlagen zur Eignungsprüfung des Bewerbers:
Direktlink auf Dokument mit Eignungskriterien unter (URL):
https://vergabe.fraunhofer.de/NetServer/SelectionCriteria/54321-Tender-19d0b0cddb2-73452c80093b755d
14. Angabe der Zuschlagskriterien:
Der niedrigste Preis Ja
15. Sonstiges:

Source: 4 https://service.bund.de/IMPORTE/Ausschreibungen/ai-ag-prod/2026/03/54321-Tender-19d0b0cddb2-73452c80093b755d.html
Data Acquisition via: p8000000

 
 
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