Titel :
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DEU-Zwickau - Deutschland Mikroelektronische Maschinen und Geräte Beschaffung einer Dünnschicht- Abscheidungsanlage
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Dokument-Nr. ( ID / ND ) :
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2025020601172091767 / 80602-2025
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Veröffentlicht :
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06.02.2025
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Anforderung der Unterlagen bis :
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01.09.2026
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Angebotsabgabe bis :
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14.03.2025
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Dokumententyp :
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Ausschreibung
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Produkt-Codes :
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31712100 - Mikroelektronische Maschinen und Geräte
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DEU-Zwickau: Deutschland Mikroelektronische Maschinen und Geräte
Beschaffung einer Dünnschicht- Abscheidungsanlage
2025/S 26/2025 80602
Deutschland Mikroelektronische Maschinen und Geräte Beschaffung einer Dünnschicht-
Abscheidungsanlage
OJ S 26/2025 06/02/2025
Auftrags- oder Konzessionsbekanntmachung Standardregelung
Lieferungen
1. Beschaffer
1.1. Beschaffer
Offizielle Bezeichnung: Westsächsische Hochschule Zwickau
E-Mail: Beschaffungswesen@fh-zwickau.de
Rechtsform des Erwerbers:
Von einer regionalen Gebietskörperschaft kontrollierte Einrichtung des öffentlichen Rechts
Tätigkeit des öffentlichen Auftraggebers: Bildung
2. Verfahren
2.1. Verfahren
Titel: Beschaffung einer Dünnschicht-Abscheidungsanlage
Beschreibung: Dünnschicht-Abscheidungsanlage, mit den Spezifikationen gemäß der
Leistungsbeschreibung
Kennung des Verfahrens: 0cf37da0-2a9e-4948-b76f-2cb80bf8ecc1
Interne Kennung: ÖA-EU 01-25
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Das Verfahren wird beschleunigt: nein
2.1.1. Zweck
Art des Auftrags: Lieferungen
Haupteinstufung (cpv): 31712100 Mikroelektronische Maschinen und Geräte
2.1.2. Erfüllungsort
Postanschrift: Kornmarkt 1
Stadt: Zwickau
Postleitzahl: 08056
Land, Gliederung (NUTS): Zwickau (DED45)
Land: Deutschland
2.1.4. Allgemeine Informationen
Zusätzliche Informationen: Bekanntmachungs-ID: CXP4D4Z5MK1
Rechtsgrundlage:
Richtlinie 2014/24/EU
vgv -
2.1.6. Ausschlussgründe
Der Zahlungsunfähigkeit vergleichbare Lage gemäß nationaler Rechtsvorschriften:
Korruption:
Beteiligung an einer kriminellen Vereinigung:
Vereinbarungen mit anderen Wirtschaftsteilnehmern zur Verzerrung des Wettbewerbs:
Verstoß gegen umweltrechtliche Verpflichtungen:
Geldwäsche oder Terrorismusfinanzierung:
Betrugsbekämpfung:
Kinderarbeit und andere Formen des Menschenhandels:
Zahlungsunfähigkeit:
Verstoß gegen arbeitsrechtliche Verpflichtungen:
Verwaltung der Vermögenswerte durch einen Insolvenzverwalter:
Falsche Angaben, verweigerte Informationen, die nicht in der Lage sind, die erforderlichen
Unterlagen vorzulegen, und haben vertrauliche Informationen über dieses Verfahren erhalten.:
Interessenkonflikt aufgrund seiner Teilnahme an dem Vergabeverfahren:
Direkte oder indirekte Beteiligung an der Vorbereitung des Vergabeverfahrens:
Schwere Verfehlung im Rahmen der beruflichen Tätigkeit:
Vorzeitige Beendigung, Schadensersatz oder andere vergleichbare Sanktionen:
Verstoß gegen sozialrechtliche Verpflichtungen:
Zahlung der Sozialversicherungsbeiträge:
Einstellung der gewerblichen Tätigkeit:
Entrichtung von Steuern:
Terroristische Straftaten oder Straftaten im Zusammenhang mit terroristischen Aktivitäten:
5. Los
5.1. Los: LOT-0001
Titel: Beschaffung einer Dünnschicht-Abscheidungsanlage
Beschreibung: - Factory Acceptance Test (FAT), web-basiert oder vor Ort inkludiert -
Installation, Training and Site Acceptance Test (SAT) mit Nutzertraining inkludiert - CE-
Kennzeichnung für das Gesamtsystem - Maximalmaße der Anlage: Höhe 2.95m x Breite 3.60
x Länge 2.60m, bei Überschreitung dieser Maße ist Rücksprache unter Zusendung des
Anlagenlayouts nötig. Je nach Anlagenlayout kann eine Überschreitung zum Ausschluss aus
dem Vergabeverfahren führen, die Entscheidung hierüber trifft die Westsächsiche Hochschule
Zwickau. - Das Gesamtsystem muss alle zum regulären Betrieb in einem Reinraum nötigen
Anlagenbestandteile enthalten (Verkleidungen, Rackmounts, anlageninterne Verrohrung,
Schläuche, Bedieneinheiten, Anzeigen...) Transfer und Kammersystem: Mindestens 3 Port
Transferkammersystem, optional 4 Port, je nach Anlagenkonfiguration - Port 1: Kassetten load
lock zum Einschleusen von Proben - Port 2: Sputtermodul - Port 3: frei, mit der Option eines
späteren Nachrüstens eines Verdampfers (thermisch / Elektronenstrahl) - Port 4: frei, mit der
Option eines späteren Nachrüstens eines Wafer-Wenders, nur nötig, wenn das Sputtermodul
in sputter down Konfiguration angeboten wird. Handlingsystem, automatisch oder manuell
mit >10 Millionen MCBF Sputtermodul in sputter down Konfiguration angeboten wird. - End-
Effektoren für 150mm wafers/carriers - min. eine Kassette für 150mm Wafer mit 12 Carriern
für 100mm Wafer und kleinere Proben - Wafer im Durchmesser von 150mm sollen mit und
ohne Flat / Notch in einem Dickenbereich von 200-1000µm oder einem weiteren
Dickenbereich bearbeitet werden können. - Über die Verwendung der mitgelieferten Carrier
soll die Bearbeitung von 100mm Wafern (mit und ohne Flat, 200-1000µm Dicke oder einem
weiteren Dickenbereich) möglich sein. - min. 6 Carrier mit hoher thermischer Masse, dieser
kann die Verwendung der Substratheizung unmöglich machen, muss jedoch ohne Ausbau der
Substratheizung verwendbar sein. Pump- und Gassystem - Turbopumpen an load lock,
Prozess- und Transferkammern - ölfreie Vorvakuumpumpen an allen für die Funktion des
Systems notwendigen Stellen - Gaskontrollsystem für die Prozessgase ink. MFCs -
Prozessgase: Ar, N2, O2, H2 / CH4, in beliebigen Zusammensetzungen, jedoch Hardware
Interlock an O2 Gaslinie, gesperrt bei Betrieb mit H2 oder CH4 - Prozessgase im
Prozessmodul: N2 Spülventil MFC für Ar mit individuellem Ein-/Aus-Ventil MFC für O2 mit
individuellem Ein-/Aus-Ventil und Hardware Interlock gegen H2 und CH4 MFC für N2 mit
individuellem Ein-/Aus-Ventil MFC für H2/CH4 mit individuellem Ein-/Aus-Ventil Software -
Anlagensteuerungssoftware mit speicherbaren Prozessrezepten und möglichem
automatisiertem Prozessablauf - Datenaufzeichnung der relevanten Prozessparameter, min.
Zeit, Prozessmoduldruck, Gasfluss, Leistung. - mehrere Nutzerlevel, ab Level 2
passwortgeschützt, min: 1 nur Prozessstart hinterlegter Rezepte 2 Prozessstart und -
modifikation bzw. Rezepterstellung 3 manuelle Anlagensteuerung Prozessmodul - Modul
konfiguriert sowohl für co-Deposition mit einem konfokal Setup und weiterhin einem face-to-
face Sputtersystem - konfokale 3 Magnetrons beweglich um das Sputtern vom 6 Magnetron
ohne Verschattung und mit flexiblem Abstand zu ermöglichen. - Bottom-up Konfiguration
(Quellen unten in Kammer, Probe oben), oder Top-down Konfiguration, mit der Option für
einen später nachrüstbaren Wafer-Wender, für die spätere Beladung des Verdampfers
vorgesehen. - Leicht aus der Kammer zur Reinigung entfernbarer Liner (extra Set als
Tauschteil inkludiert) zur Vermeidung parasitärer Abscheidung an den Kammerwänden -
Basisdruck im E-8 mbar Bereich oder besser - Upstream und downstream Druckregulierung
möglich - 4 Stück 3 Magnetrons - konfokale Anordnung - co-deposition, RF and DC/gepulst
DC sputtering möglich - Individueller Quellen-Shutter vor jedem Target - Automatischer
Magnetron Kippwinkel als Rezeptvorwahl - Uniformity besser als +/-5% auf 150mm Wafer
(Randausschluss max.: 5mm) - Abscheiderate für Al min. 100 nm/min - 1 Stück 6
Magnetron - Face-to-face Konfiguration, DC/pDC sputtern möglich - Automatisierte lineare Z-
Bewegung zur Einstellung des Abstandes zum Target und zurückziehen des Targets bei
Verwendung der co-sputter Targets - Uniformity besser als +/-5% auf 100mm Wafer
(Randausschluss max.: 5mm) - Abscheiderate für Al min. 300 nm/min - 2 St. min. 2.5 kW DC
/pDC Netzteile - Erstes Netzteil geteilt zwischen einem 3 Magnetron und dem 6 Magnetron -
Zweites Netzteil geteilt zwischen zwei 3 Magnetrons - Automatische rezeptwählbare
Softwaresteuerung für den DC-Schalter - 1 St. min. 600W HF Netzteil incl. matching
network - Geteilt zwischen zwei 3 Magnetrons - Automatischer softwaregesteuerter HF-
Schalter - 1 St. min. 300W HF-Netzteil inkl. Matching-Netzwerk z.B. für
Substratvorspannung bei DLC-Beschichtungen und Vorreinigung der Substrate in der
Kammer. - Substratelektrode für 150mm Wafer/Carrier - Heizelement für die Substratheizung
bis min. 1000°C, Homogenität <5K auf einem Durchmesser von 100mm oder größer. -
Motorisierter Substrat-Shutter zum Abscheiden von Schichten mit Dickengradient -
Kontinuierliche 360°-Substratdrehung, min. 0-20 U/min - Flansch zur späteren Nachrüstung
einer optischen Emissionsüberwachung, dieser ka
Interne Kennung: ÖA-EU 01-25
5.1.1. Zweck
Art des Auftrags: Lieferungen
Haupteinstufung (cpv): 31712100 Mikroelektronische Maschinen und Geräte
5.1.2. Erfüllungsort
Postanschrift: Kornmarkt 1
Stadt: Zwickau
Postleitzahl: 08056
Land, Gliederung (NUTS): Zwickau (DED45)
Land: Deutschland
5.1.3. Geschätzte Dauer
Datum des Beginns: 12/05/2025
Enddatum der Laufzeit: 01/09/2026
5.1.7. Strategische Auftragsvergabe
Ziel der strategischen Auftragsvergabe: Keine strategische Beschaffung
5.1.9. Eignungskriterien
Kriterium:
Art: Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
5.1.11. Auftragsunterlagen
Sprachen, in denen die Auftragsunterlagen offiziell verfügbar sind: Deutsch
Frist für die Anforderung zusätzlicher Informationen: 06/03/2025 23:59:59 (UTC+1)
Internetadresse der Auftragsunterlagen: https://www.dtvp.de/Satellite/notice/CXP4D4Z5MK1
/documents
Ad-hoc-Kommunikationskanal:
URL: https://www.dtvp.de/Satellite/notice/CXP4D4Z5MK1
5.1.12. Bedingungen für die Auftragsvergabe
Bedingungen für die Einreichung:
Elektronische Einreichung: Erforderlich
Adresse für die Einreichung: https://www.dtvp.de/Satellite/notice/CXP4D4Z5MK1
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch
Elektronischer Katalog: Nicht zulässig
Varianten: Nicht zulässig
Die Bieter können mehrere Angebote einreichen: Nicht zulässig
Frist für den Eingang der Angebote: 13/03/2025 10:00:00 (UTC+1)
Informationen, die nach Ablauf der Einreichungsfrist ergänzt werden können:
Nach Ermessen des Käufers können einige fehlenden Bieterunterlagen nach Fristablauf
nachgereicht werden.
Zusätzliche Informationen: Zum Angebot ergänzende Unterlagen mit Außnahme des
Angebotsschreiben können unter Umständen nachgefordert werden.
Informationen über die öffentliche Angebotsöffnung:
Eröffnungsdatum: 14/03/2025 10:00:00 (UTC+1)
Auftragsbedingungen:
Die Auftragsausführung muss im Rahmen von Programmen für geschützte
Beschäftigungsverhältnisse erfolgen: Noch nicht bekannt
Elektronische Rechnungsstellung: Erforderlich
Aufträge werden elektronisch erteilt: ja
Zahlungen werden elektronisch geleistet: ja
5.1.15. Techniken
Rahmenvereinbarung: Keine Rahmenvereinbarung
Informationen über das dynamische Beschaffungssystem:
Kein dynamisches Beschaffungssystem
5.1.16. Weitere Informationen, Schlichtung und Nachprüfung
Überprüfungsstelle: Vergabekammer des Freistaates Sachsen
Organisation, die zusätzliche Informationen über das Vergabeverfahren bereitstellt:
Westsächsische Hochschule Zwickau
Organisation, die weitere Informationen für die Nachprüfungsverfahren bereitstellt:
Vergabekammer des Freistaates Sachsen
Organisation, die Teilnahmeanträge entgegennimmt: Westsächsische Hochschule Zwickau
TED eSender: Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts
des BMI)
8. Organisationen
8.1. ORG-0001
Offizielle Bezeichnung: Westsächsische Hochschule Zwickau
Registrierungsnummer: 14-1215011WHZ01-34
Postanschrift: Kornmarkt 1
Stadt: Zwickau
Postleitzahl: 08056
Land, Gliederung (NUTS): Zwickau (DED45)
Land: Deutschland
E-Mail: Beschaffungswesen@fh-zwickau.de
Telefon: 03755361130
Rollen dieser Organisation:
Beschaffer
Zentrale Beschaffungsstelle, die öffentliche Aufträge oder Rahmenvereinbarungen im
Zusammenhang mit für andere Beschaffer bestimmten Bauleistungen, Lieferungen oder
Dienstleistungen vergibt/abschließt
Organisation, die zusätzliche Informationen über das Vergabeverfahren bereitstellt
Organisation, die Teilnahmeanträge entgegennimmt
8.1. ORG-0002
Offizielle Bezeichnung: Vergabekammer des Freistaates Sachsen
Registrierungsnummer: ohne
Stadt: Leipzig
Postleitzahl: 04013
Land, Gliederung (NUTS): Leipzig, Kreisfreie Stadt (DED51)
Land: Deutschland
E-Mail: vergabekammer@lds.sachsen.de
Telefon: +49 03419773800
Rollen dieser Organisation:
Überprüfungsstelle
Organisation, die weitere Informationen für die Nachprüfungsverfahren bereitstellt
8.1. ORG-0003
Offizielle Bezeichnung: Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des
Beschaffungsamts des BMI)
Registrierungsnummer: 0204:994-DOEVD-83
Stadt: Bonn
Postleitzahl: 53119
Land, Gliederung (NUTS): Bonn, Kreisfreie Stadt (DEA22)
Land: Deutschland
E-Mail: noreply.esender_hub@bescha.bund.de
Telefon: +49228996100
Rollen dieser Organisation:
TED eSender
11. Informationen zur Bekanntmachung
11.1. Informationen zur Bekanntmachung
Kennung/Fassung der Bekanntmachung: f13ece22-0e4e-4d51-9f3f-31a807db1284 - 01
Formulartyp: Wettbewerb
Art der Bekanntmachung: Auftrags- oder Konzessionsbekanntmachung Standardregelung
Unterart der Bekanntmachung: 16
Datum der Übermittlung der Bekanntmachung: 05/02/2025 09:00:01 (UTC+1)
Sprachen, in denen diese Bekanntmachung offiziell verfügbar ist: Deutsch
11.2. Informationen zur Veröffentlichung
ABl. S Nummer der Ausgabe: 26/2025
Datum der Veröffentlichung: 06/02/2025
Referenzen:
https://www.dtvp.de/Satellite/notice/CXP4D4Z5MK1
https://www.dtvp.de/Satellite/notice/CXP4D4Z5MK1/documents
http://icc-hofmann.net/NewsTicker/202502/ausschreibung-80602-2025-DEU.txt
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